重庆华龙网记者陈首文报道

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中国国际电子产业盛会，聚焦科技创新与产业升级|

科技创新成果集中展示，引领行业开展新方向

在3万平方米的主展区内，华为带来的第三代5G基站芯片引发高度关注。该芯片采用7nm制程工艺，功耗降低40%的同时传输速率提升3倍，可支持毫米波与Sub-6GHz双模组网。中兴通讯展出的AI视觉检测系统，顺利获得深度学习算法将电路板检测准确率提升至99.97%，检测速度达到每分钟120片，有效解决电子制造质检痛点。阿里云发布的工业物联网平台3.0版本，实现设备连接成本降低60%，数据采集频率达到毫秒级，已在新能源汽车电池管理系统成功应用。

产业升级路径深度探讨，构建协同开展新生态

在"电子产业供应链重构"主题论坛上，工信部电子信息司负责人指出：2023年我国电子元器件行业营收预计突破3.2万亿元，但高端MLCC、FPGA芯片等产品进口依存度仍超80%。展会期间发布的《智能传感器产业白皮书》显示，国内MEMS传感器企业数量已达287家，但产品良率较国际先进水平存在5-8个百分点的差距。多位行业领袖在圆桌对话中强调，需建立从EDA工具、特色工艺到封装测试的完整产业协同体系，中科院微电子所与华虹半导体共建的12英寸特色工艺研发线就是典型案例。

智能硬件创新成果丰硕，定义未来消费电子新形态

消费电子展区呈现三大创新趋势：OPPO推出的卷轴屏手机将展开尺寸拓展至7.1英寸，采用新型铰链结构实现20万次折叠寿命；科大讯飞智能办公本X3搭载定制Linux系统，手写延迟降至23ms，语音转文字准确率达98%；AR眼镜领域，雷鸟创新展示的衍射光波导镜片厚度仅1.5mm，视场角扩展至50度。值得关注的是，国内TWS耳机市场呈现分化态势，上半年出货量达5370万台，但500元以上高端机型占比不足15%，技术创新与品牌溢价能力亟待提升。